Kirin 970, que es el sucesor del conjunto de chips Kirin 960, es el conjunto de chips interno de Huawei para dispositivos Huawei. Parece que tenemos una nueva primicia sobre el próximo SoC, Kirin 970.
Según el usuario de Weibo, Ice Universe, el próximo Kirin 970 se basará en un chip de 12 nm, lo que anula los rumores anteriores, que sugerían que el conjunto de chips se construirá con tecnología de 10 nm. En caso de que te lo estés preguntando, el Kirin 960 actual se basa en tecnología de 16 nm.
Kirin 960 es parte del último lanzamiento de Huawei, el dispositivo Honor 9, que se lanzó ayer. Además del Kirin 960, el teléfono inteligente cuenta con una pantalla FHD de 5,15 pulgadas, una batería de 3200 mAh y un sensor de huellas dactilares frontal. Viene en tres variantes de 4 GB de RAM/64 GB de memoria, 6 GB de RAM/64 GB de memoria y 6 GB de RAM/128 GB de memoria.
El primer conjunto de chips de Huawei hizo su debut en 2015 con el Kirin 950 seguido por el Kirin 960 en 2016. Aunque no hay muchas noticias sobre el Kirin 970, lo más probable es que se lance en el cuarto trimestre de 2017.
Curiosamente, Samsung también está trabajando en dos conjuntos de chips, uno que es una actualización incremental de Snapdragon 835, Snapdragon 836 y otro conjunto de chips Snapdragon 845. Si bien se espera que Snapdragon 836 se lance el próximo mes, Snapdragon 845 se lanzará en enero de 2018.
Fuente: Weibo
