Qualcomm está trabajando actualmente en algunos conjuntos de chips nuevos para 2018, y uno de ellos incluye el nuevo SoC Snapdragon 670. Todavía no sabemos mucho sobre este chip, pero una nueva filtración nos dice qué podría admitir el conjunto de chips.
Según Roland Quandt, la empresa ya está probando el conjunto de chips en una plataforma de prueba. El Snapdragon 670 será un conjunto de chips de rango medio, un sucesor del 660. El conjunto de chips tendrá velocidades de reloj más altas y admitirá tamaños de pantalla más grandes, RAM y más.
Qualcomm prueba el nuevo Snapdragon 670 (SDM670): su plataforma de prueba tiene
Memoria RAM LPDDR4X de 4/6 GB
Almacenamiento flash eMMC 5.1 de 64 GB
pantalla WQHD
Cámara de 22,6 + 13 MP.
— Roland Quandt (@rquandt) 20 de diciembre de 2017
También es probable que el conjunto de chips se base en un proceso de fabricación de 10 nm y se fabrique en Corea. Cada vez que se anuncia un nuevo conjunto de chips o está listo para su uso masivo, se prueba en un prototipo de teléfono inteligente.
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El dispositivo móvil que Qualcomm está utilizando actualmente para probar el Snapdragon 670 incluye una gran pantalla de resolución WQHD. No se conoce el tamaño de la pantalla, pero tiene una resolución de 2560 x 1440 píxeles. El dispositivo también tiene hasta 6 GB de RAM DDR4X, 64 GB de almacenamiento eMMC 5.1, una cámara trasera de 22,6 MP y una cámara frontal de 13 MP.
A partir de la configuración de prueba, podemos ver que 2018 será un buen año para los teléfonos inteligentes. Los teléfonos de gama media mejorarán aún más gracias a este nuevo conjunto de chips y todo lo que puede admitir. La compañía también lanzará el conjunto de chips Snapdragon 845 de gama alta con Samsung el próximo año.
