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Honor prepara un nuevo teléfono inteligente con chipset Snapdragon 888 Pro

– Anteriormente se informó que el conjunto de chips Snapdragon 888 SoC obtendrá una versión overclockeada que probablemente se llamará Snapdragon 888 Pro.

Al mismo tiempo, Qualcomm también dijo que lanzará una versión de este conjunto de chips específicamente para fabricantes de teléfonos inteligentes de China únicamente. Se espera que el primer dispositivo de teléfono inteligente con este conjunto de chips llegue en el tercer trimestre de 2021.

No está claro qué fabricante de teléfonos inteligentes está probando y lanzando actualmente el conjunto de chips Snapdragon 888 Pro en sus nuevos dispositivos. Sin embargo, la cuenta de Weibo Digital Chat Station, como de costumbre, anunció una filtración de que Honor será una de las compañías que lanzará un teléfono inteligente con el chipset Snapdragon 888 Pro. Se cree que la serie de teléfonos inteligentes fabricados por Honor que utilizará el conjunto de chips es el teléfono inteligente de la serie Magic, que al mismo tiempo se actualizará para este año.

Por ahora, aún se desconoce qué otros fabricantes chinos de teléfonos inteligentes lanzarán teléfonos inteligentes con el chipset Snapdragon 888 Pro. La especulación más destacada es que Xiaomi también participa en la presentación del conjunto de chips en su nuevo teléfono inteligente. También podría OnePlus y también Oppo. Tal vez Black Shark y Nubia también usen el conjunto de chips para mimar aún más a sus usuarios, que en su mayoría son jugadores.

Tampoco está claro qué mejoras se realizarán en el Snapdragon 888 Pro. Lo más probable es que Qualcomm solo aumente la frecuencia y el subsistema de gráficos.

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Más sobre el nuevo teléfono inteligente Honor que usará el chipset, se sabe que se llamará Honor 50 Pro Plus, donde el anuncio oficial solo se hará este mayo.

Este dispositivo utilizará una pantalla de 6,79 pulgadas, que es un panel AMOLED 2K con soporte HDR 10 Plus y también una frecuencia de actualización de hasta 120Hz. Además del conjunto de chips Snapdragon 888 Pro, también será compatible con Adreno 660 y el módem Snapdragon X60 5G. Se cree que la memoria RAM utilizada es al menos LPDDR5 8G, así como una unidad flash UFS 3.1 con una capacidad de 128 GB o más.