Intel anunció hoy un nuevo fondo de mil millones de dólares para apoyar a empresas emergentes en etapa inicial y empresas establecidas que crean tecnologías disruptivas para el ecosistema de fundición. Una colaboración entre capital Intel y Servicios de fundición Intel (IFS), el fondo dará prioridad a las inversiones en capacidades que aceleren el tiempo de comercialización de los clientes de fundición, que abarcan propiedad intelectual (PI), herramientas de software, arquitecturas de chips innovadoras y tecnologías de embalaje avanzadas. Intel también anunció asociaciones con varias empresas alineadas con este fondo y centradas en inflexiones estratégicas clave de la industria: habilitar productos modulares con una plataforma de chiplet abierta y respaldar enfoques de diseño que aprovechan múltiples arquitecturas de conjuntos de instrucciones (ISA), que abarcan x86, Arm y RISC-V.
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Cómo funciona:
Como parte clave de su estrategia IDM 2.0, Intel creó recientemente IFS para ayudar a satisfacer la creciente demanda global de fabricación avanzada de semiconductores. Además de proporcionar tecnología de proceso y embalaje de vanguardia y capacidad comprometida en EE. UU. y Europa, IFS está posicionado para ofrecer la cartera más amplia de propiedad intelectual diferenciada de la industria de la fundición, incluidas todas las ISA líderes.
Un ecosistema sólido es fundamental para ayudar a los clientes de fundición a dar vida a sus diseños utilizando las tecnologías IFS. El nuevo fondo de innovación fue creado para fortalecer el ecosistema de tres maneras:
- Inversiones de capital en startups disruptivas.
- Inversiones estratégicas para acelerar el crecimiento de los socios.
- Inversiones en ecosistemas para desarrollar capacidades disruptivas que apoyen a los clientes de IFS.
“Intel es una potencia de innovación, pero sabemos que no todas las buenas ideas se originan dentro de nuestras cuatro paredes”, afirmó Randhir Thakur, presidente de Intel Foundry Services. “La innovación prospera en entornos abiertos y colaborativos. Este fondo de mil millones de dólares en asociación con Intel Capital – un líder reconocido en inversión de capital de riesgo – reunirá todos los recursos de Intel para impulsar la innovación en el ecosistema de fundición”.
Saf Yeboah, vicepresidente senior y director de estrategia de Intel, dijo: “La historia y la experiencia de Intel Capital tienen sus raíces en los chips. Durante los últimos 30 años, hemos invertido más de 5 mil millones de dólares en 120 empresas que respaldan el ecosistema de fabricación de semiconductores, desde “Los materiales que surgen de la tierra hasta las herramientas de software utilizadas para implementar un diseño. Nuestras inversiones, que van desde apuestas innovadoras en empresas en etapa inicial hasta inversiones profundamente estratégicas y colaborativas, impulsan la innovación en arquitectura, propiedad intelectual, materiales, equipos y diseño”.
Acerca del ecosistema abierto RISC-V:
Una parte clave de la estrategia de IFS es ofrecer una amplia gama de IP de liderazgo optimizadas para las tecnologías de procesos Intel. IFS es la única fundición que ofrece IP optimizada para los tres ISA líderes de la industria: x86, Arm y RISC-V.
Como ISA líder de código abierto, RISC-V ofrece un nivel de escalabilidad y personalización único en la industria. Existe una fuerte demanda por parte de los clientes de fundición para admitir más ofertas de IP RISC-V. Como parte del fondo de innovación, Intel está planificando inversiones y ofertas para fortalecer el ecosistema y ayudar a impulsar una mayor adopción de RISC-V. El fondo ayudará a las empresas disruptivas RISC-V a innovar más rápido a través de IFS al colaborar en la cooptimización de la tecnología, priorizar las lanzaderas de obleas, respaldar los diseños de los clientes, construir placas de desarrollo e infraestructura de software, y más.
Intel une fuerzas con socios líderes en el ecosistema RISC-V, incluidos Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive y Ventana MicroSystems. IFS planea ofrecer una gama de núcleos IP RISC-V validados y con rendimiento optimizado para diferentes segmentos del mercado. IFS optimizará IP para las tecnologías de procesos Intel asociándose con proveedores líderes para garantizar que RISC-V funcione mejor en silicio IFS en todo tipo de núcleos, desde integrados hasta de alto rendimiento. Estarán disponibles tres tipos de ofertas RISC-V:
- Productos de socios fabricados con tecnologías IFS.
- Núcleos RISC-V con licencia de IP diferenciada.
- Bloques de construcción de chiplets basados en RISC-V, que aprovechan el empaquetado avanzado y las interfaces de chip a chip de alta velocidad.
Ver “Hoja informativa: Catalizando el ecosistema RISC-V” para obtener más información sobre cómo IFS cataliza el ecosistema RISC-V con socios líderes.
Además del hardware y la propiedad intelectual, un rico ecosistema de software de código abierto es fundamental para acelerar el crecimiento y la adopción del procesador RISC-V y desbloquear completamente el valor para los diseñadores de chips. IFS patrocinará una plataforma de desarrollo de software de código abierto que permita la libertad de experimentación, incluidos socios de todo el ecosistema, universidades y consorcios. Para promover este programa, hoy la compañía anunció que se unirá RISC-V Internacionaluna organización global sin fines de lucro que respalda la arquitectura y las extensiones del conjunto de instrucciones RISC-V, abiertas y gratuitas.
“Estoy encantado de que Intel, la empresa que fue pionera en el microprocesador hace 50 años, sea ahora miembro de RISC-V International”, afirmó David Patterson, profesor emérito de la Universidad de California en Berkeley, ingeniero distinguido de Google y vicepresidente de la junta directiva de RISC-V International.
Acerca de la plataforma abierta Chiplet:
Con la llegada de las tecnologías avanzadas de empaquetado en 3D, los arquitectos de chips están adoptando cada vez más un enfoque modular para el diseño, pasando de arquitecturas de sistema en chip a arquitecturas de sistema en paquete. Esto proporciona una manera de dividir semiconductores complejos en bloques modulares llamados “chiplets”. Cada bloque está personalizado para una función particular, lo que brinda a los diseñadores una flexibilidad increíble para mezclar y combinar las mejores tecnologías de procesos e IP de la aplicación del producto. La capacidad de reutilizar la propiedad intelectual también acorta los ciclos de desarrollo y reduce el tiempo y el costo de llevar un producto al mercado.
Si bien existen oportunidades en muchos segmentos, el mercado de los centros de datos es el primero en adoptar arquitecturas modulares. Muchos proveedores de servicios en la nube (CSP) buscan crear máquinas informáticas personalizadas que incorporen aceleradores para mejorar el rendimiento del centro de datos para cargas de trabajo como la inteligencia artificial. La estrecha integración de chiplets aceleradores en el mismo paquete que la CPU de un centro de datos permite un rendimiento significativamente mayor y una energía reducida que colocar tarjetas aceleradoras cerca de las placas de CPU.
Aprovechar verdaderamente el poder de las arquitecturas modulares requiere un ecosistema abierto, ya que el enfoque reúne tecnologías de proceso y propiedad intelectual de diseño de múltiples proveedores. IFS está habilitando este ecosistema con su plataforma de chiplet abierta, desarrollada conjuntamente con CSP para acelerar la plataforma y la integración de paquetes de la IP del acelerador de los clientes. La plataforma aprovechará las capacidades de empaque de liderazgo de Intel con IP optimizada para las tecnologías de procesos avanzados de IFS, combinadas con servicios para acelerar el tiempo de comercialización del cliente con integración y validación.
Además, Intel se compromete a asociarse con otros líderes de la industria para desarrollar un estándar abierto para una interconexión de matriz a matriz que permita que los chiplets se comuniquen entre sí a altas velocidades. Aprovechando un sólido historial de estándares ampliamente implementados, como USB, PCI Express y CXL, la industria puede impulsar un ecosistema nuevo y abierto que permitirá empaquetar chips interoperables de diferentes fundiciones y nodos de proceso utilizando una amplia variedad de tecnologías.
La nueva plataforma de chiplet abierta está experimentando un fuerte impulso entre los clientes que valoran la capacidad de integrar rápidamente aceleradores optimizados para cargas de trabajo de centros de datos nuevas y en evolución.
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