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- El anuncio indica confianza en la tecnología de proceso 18A y subraya el progreso en la hoja de ruta de cinco nodos en cuatro años de Intel para recuperar el liderazgo en procesos.
- Las noticias muestran una colaboración continua entre las empresas para optimizar las plataformas estándar basadas en procesadores escalables Intel® Xeon® para las soluciones Cloud RAN de Ericsson.
- Los líderes de la industria avanzan en la adopción de 5G, construyendo redes sostenibles y resilientes del futuro.
Hoy, Intel anunció un acuerdo de colaboración estratégica con Ericsson para utilizar el proceso 18A y la tecnología de fabricación de Intel para la futura infraestructura 5G optimizada de próxima generación de Ericsson.
(Foto: Corporación Intel)
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Como parte del acuerdo, Intel fabricará SoC (sistema en chip) 5G personalizados para que Ericsson cree productos de liderazgo altamente diferenciados para la futura infraestructura 5G. Además, las empresas ampliarán su colaboración para optimizar los procesadores escalables Intel® Xeon® de cuarta generación con Intel® vRAN Boost para las soluciones Cloud RAN (red de acceso de radio) de Ericsson para ayudar a los proveedores de servicios de comunicaciones a aumentar la capacidad de la red y la eficiencia energética mientras obtienen mayor flexibilidad y escalabilidad. .
“A medida que nuestro trabajo conjunto evoluciona, este es un hito importante para Ericsson al asociarse ampliamente en su infraestructura 5G optimizada de próxima generación. Este acuerdo ejemplifica nuestra visión compartida para innovar y transformar la conectividad de red, y refuerza la creciente confianza de los clientes en nuestro proceso y tecnología de fabricación”, afirmó Sachin Katti, vicepresidente senior y director general del grupo Network and Edge de Intel. “Esperamos trabajar junto con Ericsson, un líder de la industria, para construir redes que sean abiertas, confiables y listas para el futuro”.
18A es el nodo más avanzado de Intel en la hoja de ruta de cinco nodos en cuatro años de la compañía. Después de que la nueva arquitectura de transistores integral, conocida como RibbonFET, y la entrega de energía trasera, llamada PowerVia, aparezcan por primera vez en Intel 20A, Intel ofrecerá innovación en la arquitectura de cinta y un mayor rendimiento junto con una reducción continua del ancho de línea de metal en 18A. Combinadas, estas tecnologías devolverán a Intel a la posición de liderazgo en procesos en 2025, elevando las ofertas futuras que sus clientes traen al mercado.
“Ericsson tiene una larga historia de estrecha colaboración con Intel y nos complace ampliarla aún más a medida que utilizamos Intel para fabricar nuestros futuros SoC 5G personalizados en su nodo de proceso 18A, lo que está en línea con la estrategia a largo plazo de Ericsson para una mayor una cadena de suministro resiliente y sostenible”, afirmó Fredrik Jejdling, vicepresidente ejecutivo y director de Redes de Ericsson. “Además, ampliaremos nuestra colaboración que anunciamos en el MWC 2023 para trabajar junto con el ecosistema para acelerar la RAN abierta a escala industrial utilizando plataformas estándar basadas en Intel Xeon”.
El futuro es abierto y escalable
A medida que continúan las implementaciones de 5G, el futuro está en redes definidas por software, abiertas y totalmente programables, impulsadas por las mismas tecnologías nativas de la nube que transformaron el centro de datos, brindando agilidad y automatización incomparables.
Para lograr el mejor rendimiento, innovación y escala global, la industria necesita trabajar en conjunto y continuar sincronizando las especificaciones de la red como parte de un conjunto global de estándares. Intel y Ericsson colaboran con otras empresas tecnológicas líderes para brindar estos beneficios a sus clientes hacia una RAN abierta a escala industrial.
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