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La Casa Blanca en conversaciones con Intel y TSMC para construir fundiciones de chips en EE. UU.

Según los informes, los funcionarios de la Casa Blanca están en conversaciones con Intel y TSMC para construir instalaciones de semiconductores en los Estados Unidos.

Las empresas de tecnología de EE. UU. Y el gobierno han estado tratando de reducir la dependencia del país de las fábricas de chips en Asia durante años, subrayado por preocupaciones de seguridad nacional. […]

En una carta del 28 de abril obtenida por el WSJ, el CEO de Intel, Bob Swan, dijo al Departamento de Defensa que la compañía está dispuesta a construir una fundición comercial en asociación con el Pentágono “dada la incertidumbre creada por la situación geopolítica actual”.

El periódico informa que TSMC ha estado en conversaciones con funcionarios del departamento de Comercio y Defensa y Apple, uno de los clientes más importantes, sobre la construcción de una fábrica de semiconductores en los EE. UU.

Las corporaciones han pasado los últimos 30 años más o menos trasladando la fabricación a China en busca de mano de obra barata. ¿No esperaban que China comenzara a competir con ellos?

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