Gracias por visitarnos y por leer el artículo: NVIDIA encuentra el arma definitiva para su supremacía en IA
TSMC es actualmente el socio líder de NVIDIA para la fabricación de obleas de chip, además de suministrar empaques de semiconductores 2.5D avanzados. Sin embargo, los pedidos se han multiplicado en los últimos meses y TSMC no puede producir al ritmo que exige NVIDIA, por lo que la compañía podría aceptar la oferta de Samsung para, literalmente, duplicar su suministro de chips.
La memoria HBM3 podría volver a NVIDIA… pero solo para IA
Los principales chips de memoria utilizados en las GPU de IA utilizan la memoria HBM3, actualmente fabricada por SK Hynix. TSMC ya ha mencionado que la técnica de empaquetado CoWoS 2.5D de estos chips es una enorme carga de trabajo y la producción es lenta, por lo que, como comentábamos antes, NVIDIA está buscando otros proveedores… y es entonces cuando Samsung ha visto la puerta abierta para este mercado.
Aparentemente, Samsung está actualmente en conversaciones con NVIDIA y les ha ofrecido un trato que podría beneficiarlos bastante: NVIDIA aún compraría las obleas de chip de TSMC, pero la memoria HBM3 se compraría a la división de memoria de Samsung. Usando el tipo de empaque I-Cube 2.5D de la compañía que puede ver reflejado en la imagen de arriba, Samsung ha encontrado una manera para que NVIDIA tenga un proveedor estable para todas sus fases de desarrollo, al mismo tiempo que se mete en la industria.
Además, parece que Samsung también se ha ofrecido a nombrar a varios ingenieros de primer nivel para esta tarea, con el objetivo de que en el futuro puedan adquirir directamente la oblea de Samsung, es decir, sacar a TSMC de la ecuación.
¿Memoria HBM3?
Samsung ya está produciendo memoria HBM3 en masa, y los informes indican que esta memoria cuenta con velocidades mucho más rápidas que las que se usan actualmente (hasta 6,4 GB/s), con un consumo de energía alrededor de un 10 % menor que los chips SK Hynix. Esto ha despertado lógicamente el interés de NVIDIA, pero también de AMD (que fue pionera en el uso de memoria HBM, digamos), ya que sus últimas APU MI300 Instinct están equipadas precisamente con HBM3 de Samsung.
Y claro, siendo así, es otro punto a favor para que NVIDIA se interese por él (si la competencia lo tiene y le va bien… pues ya sabes). Ahora, queda por ver si la calidad del HBM3 de Samsung y su paquete 2.5D cumplen con los requisitos técnicos de NVIDIA.
Hay mucha más complejidad en este acuerdo de lo que nosotros, como usuarios, podemos imaginar, como el hecho de que empañaría la relación de NVIDIA con TSMC, y eso probablemente no sea de interés para NVIDIA. Lo que parece obvio es que Samsung está pisando el acelerador y pretenden quitarle cuota de mercado a TSMC pase lo que pase, por lo que esta pelea será entretenida por todo lo alto.
