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Oppo R7 con diseño metálico Unibody se hará oficial el 20 de mayo

Desde hace un par de meses, el fabricante chino de teléfonos inteligentes Oppo estaba dando vueltas en los medios tecnológicos por su próximo teléfono inteligente Oppo R7. Se alega que el dispositivo es el sucesor del teléfono inteligente Oppo R5 que se lanzó el año pasado.

Previamente, el teléfono fue objeto de burlas para ser oficial este mes. Después de lo mismo, la firma envió invitaciones a los medios para un evento que se realizará el 20 de mayo y se cree que lanzará el teléfono inteligente Oppo R7 en el evento.

Aunque faltan quince días para que el dispositivo sea oficial, hemos visto que llegará con un diseño sin bisel, el mismo grosor que el R5 de 4,85 mm, pantalla de cristal 2.5D y chasis metálico.

Además, un adelanto que se ha publicado en Weibo confirma que el teléfono inteligente de Oppo contará con un diseño metálico unibody. Si los rumores resultan ser ciertos, el Oppo R7 podría ser el primer dispositivo en llegar con un diseño de pantalla sin bisel.

Según los informes anteriores, el dispositivo podría llegar con una pantalla de 4,7 pulgadas, pargo principal de 20,7 MP y alimentado por un conjunto de chips MediaTek MT6795 octa core con soporte de procesamiento de 64 bits.

Fuente: Hogar de TI, Vía: GforGames
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