Samsung presentó el chipset Exynos 7570 en agosto del año pasado para satisfacer las necesidades de los teléfonos inteligentes de nivel de entrada. Parece que el conjunto de chips está listo para alimentar teléfonos de gama baja ahora, ya que se detectó en Bluetooth SIG para la certificación, que básicamente es nuestra buena pista de que el equipo está cerca de la producción.
El conjunto de chips Exynos 7570 se basa en tecnología FinFET de 14 nm de alta eficiencia energética. Vale la pena mencionar que el Exynos 7570 de Samsung es uno de los primeros conjuntos de chips construidos en el nodo de 14nm en el segmento de nivel de entrada.
Tiene cuatro núcleos Cortex-A53 a 1,4 GHz emparejados con GPU Mali T720 que se encarga de los gráficos. Samsung afirma que el SoC “mejorará el rendimiento hasta en un 70 % y reducirá el consumo de energía hasta en un 30 %”, en comparación con su predecesor, que se construyó con 28 nm.
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El departamento de imágenes también ve una mejora con soporte para una cámara de hasta 13MP en la parte posterior, una cámara frontal de hasta 8MP y capacidades de grabación de video de 1080p. En cuanto a la pantalla, el conjunto de chips admite resoluciones de hasta 1280 x 800 píxeles. En términos de conectividad, el chipset ofrece soporte para Cat. Módem 4 LTE 2CA, Wi-Fi, Bluetooth 4.2, Radio FM y GPS.
El gigante surcoreano presentó a principios de este mes el Xcover 4, el sucesor del robusto Xcover 3 que funciona con el chipset Exynos 7570. Podemos esperar que pronto se lancen más dispositivos con el conjunto de chips.
Fuente: SIG de Bluetooth
