Qualcomm se asoció con Samsung para producir el SoC Snapdragon 835 de este año, que se basó en el proceso FinFET de 10nm de este último. Parece que Qualcomm ha puesto fin a esta asociación y ha elegido a TSMC para construir su procesador de aplicaciones de 7nm de próxima generación.
Según un nuevo informe procedente de Corea, Qualcomm parece haber unido fuerzas con TSMC y, según se informa, ha comenzado a trabajar en el SoC Snapdragon de 7nm con las herramientas distribuidas por TSMC en algún momento de la segunda mitad de 2016.
El informe también sugiere que Qualcomm tiene la intención de producir en masa los conjuntos de chips Snapdragon de 7 nm a principios del próximo año después de que TSMC fabrique la primera oblea de prueba en septiembre.
La fundición de Samsung aparentemente reportó ventas por $4.140 millones el año pasado, de los cuales $1.780 millones (40%) se generaron mediante la producción de AP de Qualcomm. Ahora, eso es una pérdida significativa. Pero nuevamente, los conjuntos de chips Snapdragon 835 seguirán estando en el mercado por un tiempo y sin mencionar que el proceso de 10nm también se utilizará para chips de rango medio.
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El fin de la asociación con Qualcomm representa el segundo gran golpe para Samsung este año, ya que también perdió el contrato de Apple para producir los puntos de acceso para el próximo iPhone.
Ambas pérdidas pueden atribuirse al retraso en el desarrollo de conjuntos de chips de 7nm por parte de Samsung. La compañía creía que el proceso de 10 nm duraría mucho, pero ese no parece ser el caso, al menos, en lo que respecta a los teléfonos insignia.
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Sin embargo, la compañía agregó recientemente el proceso de 8nm como un intermedio entre el proceso de 10nm y el proceso de 7nm. El proceso de 8 nm se considera una versión mejorada menor del proceso de 10 nm.
Se espera que Samsung produzca en masa los conjuntos de chips de 7 nm probablemente en la segunda mitad de 2017. Y se supone que la versión beta de los mismos saldrá en julio de este año.
Fuente: Fudzilla
