De acuerdo con su enfoque futurista de la tecnología, Samsung anunció recientemente su decisión de producir en masa los primeros módulos de memoria ePoP (paquete en paquete integrado) de alta densidad del mundo para sus teléfonos inteligentes y tabletas de gama alta. Para aquellos que no conocen, los ePoP son paquetes de memoria individuales que agrupan el controlador, la DRAM y la memoria flash NAND en un solo chip que se puede apilar sobre un procesador de aplicaciones, lo que ahorra espacio.
Si bien puede no parecer mucho, los ePoP recientemente lanzados pueden agruparse en paquetes con puntos de acceso que ocupan hasta un 40 % menos de espacio, lo que lleva a diseños de teléfonos más delgados y una serie de otras ventajas que incluyen una mayor capacidad y velocidades de lectura.
Según Jeeho Baek, vicepresidente sénior de marketing de memoria de Samsung Electronics:
“Al ofrecer la nueva memoria ePoP de alta densidad para los teléfonos inteligentes emblemáticos, Samsung espera brindar a sus clientes importantes beneficios de diseño, al tiempo que permite una operación más rápida y duradera de las funciones multitarea. Samsung también planea expandir nuestra línea de memoria ePoP con paquetes que implican mejoras en el rendimiento y la densidad en los próximos años, para contribuir aún más al crecimiento del mercado móvil premium”.
Esta tecnología ha existido durante algún tiempo, pero se limitaba solo a dispositivos portátiles, pero con la nueva unidad de Samsung para unir el nuevo componente en hardware más potente, como teléfonos inteligentes y tabletas, podemos esperar dispositivos aún más compactos con mejor rendimiento y almacenamiento.
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