Si ha estado siguiendo las noticias tecnológicas con regularidad, estará al tanto del hecho de que Qualcomm recientemente abandonó su asociación con Samsung y optó por TSMC en su lugar para construir sus conjuntos de chips Snapdragon de 7nm de próxima generación.
También se rumoreaba que Samsung se desharía de Qualcomm el próximo año y que el Galaxy Note 9 contará con un chipset Exynos basado en 8nm o 7nm para todos los mercados, incluido EE. UU., donde Samsung ha estado usando el procesador Snapdragon de Qualcomm durante mucho tiempo.
Y ahora, en lo que parece ser un desarrollo interesante, un informe de los medios coreanos sugiere que Samsung se saltará el conjunto de chips de 7nm por completo, para pasar a la tecnología de 6nm de inmediato.
El informe sugiere además que los conjuntos de chips de 6 nm se basarán en el propio nodo de 7 nm, pero “es un proceso que hace que el ancho del cable sea más fino”. Y, como de costumbre, habrá mejoras en el rendimiento y la eficiencia energética además de ser rentable.
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Aparentemente, el objetivo final de Samsung es producir en masa conjuntos de chips de 6 nm para usar en 2019. Y, mientras tanto, también planea producir conjuntos de chips de 8 nm en masa para 2018 para cubrir la ausencia de conjuntos de chips de 7 nm. En caso de que se lo pregunte, se dice que los conjuntos de chips de 8nm son una actualización que tiene sus raíces en la tecnología que produce los conjuntos de chips de 10nm como Exynos 8895 y Snapdragon 835.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se ha saltado el proceso de 10nm en favor de los conjuntos de chips de 7nm. Y para adelantarse a la competencia, Samsung aparentemente ha presentado la nueva estrategia para producir en masa conjuntos de chips de 6 nm.
Según los informes, Samsung ha decidido “poner dos nuevos equipos de exposición ultravioleta extrema (EUV) de próxima generación ASML NXE 3400B de producción en masa este año y 7 el próximo año”.
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Uno de los dos nuevos ASML NXE 3400B se implementará pronto en la línea Hwaseong 17 en la provincia de Gyeonggi, donde comenzarán las pruebas de operación, mientras que se espera que el segundo llegue en la segunda mitad del año. Finalmente, el equipo se trasladará a las instalaciones de producción de fundición de Samsung para los teléfonos inteligentes de próxima generación de la compañía.
El informe continúa mencionando que Samsung decidió no fabricar chips de 7 nm basados en el equipo de exposición existente, ya que no sería rentable para la empresa. En caso de que se lo pregunte, la exposición juega un papel clave en el proceso de fabricación de semiconductores y transmite patrones de circuitos.
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Según los especialistas en producción de semiconductores, la exposición EUV se puede utilizar en algunos procesos centrales para reducir el tamaño y el costo del chip. Debido a la longitud de onda corta de 13,5 nm de EUV, dibujar patrones de circuitos en chips a la vez se vuelve más fácil, y esa es exactamente la razón por la que Samsung aparentemente decidió utilizar esta técnica de exposición EUV de próxima generación en la línea de producción de 7 nm.
TSMC, por otro lado, no usa este equipo de exposición para sus conjuntos de chips actuales de 7nm. El informe sugiere que TSMC planea utilizar la exposición EUV para el segundo conjunto de conjuntos de chips de 7nm después de comercializar el primer conjunto el próximo año.
Fuente: Naver
