– No debería sorprender a nadie que Qualcomm esté trabajando en el desarrollo de un sucesor del conjunto de chips Snapdragon 888, el último conjunto de chips insignia para teléfonos inteligentes. WinFuture acaba de revelar algunos detalles del conjunto de chips de próxima generación de Snapdragon. La filtración afirma que Samsung fabricará el conjunto de chips más tarde.
Si observa antes, Snapdragon 888 se fabrica utilizando el proceso de fabricación EUV de 5 nm de Samsung. Mientras tanto, TSMC de Taiwán produjo los buques insignia anteriores de Qualcomm, a saber, Snapdragon 865 en 2019 y Snapdragon 855 en 2018.
Hay rumores de que Qualcomm podría regresar a la compañía taiwanesa para el buque insignia de la próxima generación. Pero parece que Qualcomm no tiene tales planes y preferirá quedarse con Samsung, al menos por un año más.
Según se informa, Qualcomm también está desarrollando una nueva variante del Snapdragon 888 que no es compatible con la tecnología 5G. El conjunto de chips no tendrá un módem 5G, por lo que los fabricantes de teléfonos inteligentes pueden usar Snapdragon 888 para sus teléfonos inteligentes 4G insignia, que están destinados a mercados donde las redes 5G aún no están disponibles.
Por supuesto, esto reducirá los costos de producción que necesitan los fabricantes de teléfonos inteligentes para instalar el módem 5G y la antena necesarios. Y al final, aparecerá un teléfono inteligente con un chipset Snapdragon 888 a un precio más bajo.
Además, habrá la posibilidad de una variante Pro o Plus, que es básicamente una versión overclockeada del modelo existente. Samsung parece el más probable que produzca una variante de este tipo de chipset, aunque actualmente no hay confirmación oficial de la noticia.
Según los informes, Qualcomm también está probando un sucesor del Snapdragon 888. Se sabe que el nuevo conjunto de chips tiene el número de modelo SM8450 e internamente tiene el nombre en clave Waipio. El conjunto de chips se probó en dispositivos de teléfonos inteligentes que usan 12 GB de RAM LPDDR5 y 256 GB de memoria UFS.
Curiosamente, también se sabe que Qualcomm usa un módulo de cámara con el nombre en código Leica1. Muchas personas también piensan que Qualcomm ha colaborado con el conocido fabricante alemán de cámaras Leica. También se cree que presentará un potente conjunto de chips Snapdragon para satisfacer las necesidades fotográficas de los usuarios.
