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TSMC construirá una fábrica de chips en Europa

TSMC confirmado que construirá una fábrica de semiconductores en Europa. La empresa taiwanesa anunció una empresa conjunta para construir una planta en Dresden, una ciudad en el este de Alemania. El proyecto, conocido como European Semiconductor Manufacturing Co., contará con una inversión millonaria del gobierno alemán y la participación de Bosch, Infineon y NXP Semiconductors.

La construcción de la fábrica de Dresde comenzará en la segunda mitad de 2024, con vistas a su finalización en 2027. Una vez operativa, producirá hasta 40.000 obleas de 300 milímetros al mes, utilizando tecnología de proceso CMOS (22 y 28 nanómetros) y FinFET (12 y 16 nanómetros). Con esta planta se buscará satisfacer las necesidades de chips del sector industrial y del automóvil.

TSMC eligió Dresde tras conseguir un apoyo de 5.000 millones de euros por parte del gobierno alemán. La capital del estado de Sajonia Es una de las ciudades más importantes en la producción de chips.. Según la asociación Silicon Saxonyone en tres semiconductores fabricados en Europa proviene de Sajonia.

“Alemania se está convirtiendo en el principal lugar para la producción de semiconductores en Europa”, dijo el canciller alemán Olaf Scholz. Por su parte, el ministro de Economía, Rober Habeck, declaró que habrá un ecosistema real para la fabricación de chips. “Va a generar pedidos para toda la industria: para constructores de maquinaria, para fabricantes de óptica, para trabajadores calificados”.

La nueva fábrica forma parte de una estrategia de la Unión Europea para garantizar el suministro de semiconductores. Tras la escasez provocada por la pandemia, el Parlamento aprobó formalmente la Ley Europea de Chips, un plan de subvenciones de 43.000 millones de euros para duplicar la capacidad de fabricación de chips para 2030.

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La planta de TSMC en Dresde comenzará a operar a finales de 2027.

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