Por delante de sus chips de 2 nm, TSMC presupuesta entre 30.000 y 35.000 obleas para su tecnología de proceso de 3 nm. Dicho esto, los próximos chips de 3 nm de la compañía podrían ser una buena noticia para los procesadores de Apple.
TSMC planea fabricar entre 30.000 y 35.000 obleas para su tecnología de proceso de 3 nm
según Digitimes Asia, la empresa ahora planea fabricar entre 30.000 y 35.000 obleas mediante su “tecnología de proceso de 3 nm”. La nueva tecnología está destinada a impulsar primero los iPads de Apple, según Wccftech.
Aunque se espera que los iPads sean los primeros dispositivos Apple en utilizar esta tecnología, al momento de esta edición no se ha anunciado al público ningún modelo específico. Esto significa que los chips de 3 nm podrían usarse por primera vez en cualquier modelo de iPad.
Se espera que los chips de 3 nm ejecuten 40 núcleos con cuatro troqueles
Se espera que los iPhone, iPad y Mac de Apple sean los primeros modelos de Apple en utilizar los chips M3 y A17. Según el artículo de TechRadar, se espera que los nuevos chips ofrezcan productos Apple con una duración de batería mejorada y más.
Rumores anteriores han señalado que los chips de 3 nm podrían permitir hasta 40 núcleos con cuatro matrices. Esto contrasta con el chip Apple M1 de ocho núcleos y el M1 Pro y M1 Max que tienen hasta ocho núcleos.
El riesgo de fabricar lotes defectuosos para los chips de 3 nm
El nuevo informe está respaldado por otros rumores relacionados con el “programa de producción de chips de 3 nm” de TSMC. Sin embargo, según TechRadar, hubo noticias preocupantes anteriores que sugerían que Apple podría estar teniendo problemas con la producción de chips.
Sin embargo, cuando se trata del proceso de producción de semiconductores, puede resultar complicado debido a la probabilidad de que lotes defectuosos sean un efecto secundario del proceso de fabricación. Aunque todavía podría haber una solución para los lotes defectuosos, tener demasiados errores aún podría ser desastroso.
¿Qué pasaría si el proceso de 3 nm no funciona?
TechRadar señala que los lotes defectuosos aún se pueden reutilizar para chips de menor potencia para evitar el desperdicio. Con la escasez de semiconductores aún en curso, TSMC ha podido ocupar una posición alta en lo que respecta a la industria de los semiconductores.
Si TSMC no pudiera dominar con éxito el proceso de 3 nm, los resultados podrían afectar a AMD, NVIDIA y otros clientes antiguos de la empresa de fabricación de chips. Si las empresas no pudieran acceder a los próximos chips de 3 nm de TSMC, tendrían que “confiar en la tecnología de 5 nm”.
Se espera que los chips de 3 nm se lancen en 2023 y los componentes de 2 nm se lancen en 2026
De acuerdo a TeléfonoArenase espera que los chips de 3 nm se lancen en 2023, y se espera que los componentes de 2 nm se envíen más adelante en 2026. Según el alto ejecutivo de TSMC, el desarrollo N2 de la compañía ahora está en camino, lo que incluye su “nueva estructura de transistores”, que va junto con las expectativas de la empresa.
La compañía anunció que para 2024 entrará en “producción de riesgo”, donde verá el inicio de la producción de sus procesadores de 2 nm conocidos como N2.
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