Apple planea adoptar el proceso de 2 nm para sus chips Mac y iPhone a partir de 2025, ya que el principal proveedor de chips del gigante tecnológico, TSMC, ha puesto en marcha un plan para producir ese proceso a principios de dicho año.
Apple adoptará el proceso de 2 nm en 2025
De acuerdo a Digitimestodos los chips más recientes de Apple cuentan con el proceso de 5 nm, incluido el A15 Bionic en la serie iPhone 13 y toda la línea de silicio M1 de Apple.
TSMC comenzará la producción en masa de chips de 3 nm a finales de 2022, seguida de 2 nm en 2025, y Apple e Intel estarán entre los primeros en utilizar la tecnología más nueva.
De acuerdo a MacRumorsTSMC ha establecido un calendario para pasar su proceso GAA de 2 nm a producción en 2025 mientras comercializa su proceso FInFET de 3 nm con tasas de rendimiento mejoradas en la segunda mitad de 2022, con Apple e Intel entre los primeros en adoptar ambos nodos, consolidando aún más su dominio. en el sector de la fundición avanzada.
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Un informe de 2021 afirmó que el próximo iPad Pro, que se espera que se anuncie a finales de 2021, contará con un proceso de 3 nm. El iPad Pro actual cuenta con el chip M1 y se espera que la versión 2022 incluya el nuevo chip M2 de Apple.
La tecnología de proceso de 3 nm presenta mejoras de rendimiento de hasta un 15 % y consume al menos un 25 % menos de batería que los otros procesos.
Apple presenta el M1 Ultra
En marzo, Apple anunció M1 Ultra, que es el próximo salto para Apple Silicon y Mac. El M1 Ultra presenta UltraFusion, que es la innovadora arquitectura de empaque de Apple que interconecta las partes de dos chips M1 Max para crear un sistema en un chip con niveles de rendimiento y capacidades sin precedentes.
M1 Ultra también ofrece una increíble potencia informática al nuevo Mac Studio y al mismo tiempo mantiene un rendimiento por vatio líder en la industria. El nuevo SoC consta de 114 mil millones de transistores, la mayor cantidad jamás vista en un chip de computadora personal, según Manzana.
M1 Ultra se puede configurar con hasta 128 Gb de memoria unificada de baja latencia y alto ancho de banda a la que puede acceder la CPU de 20 núcleos, la GPU de 64 núcleos y el motor neuronal de 32 núcleos, lo que brinda un rendimiento excelente para los desarrolladores que compilan código.
El M1 Ultra también ofrece un excelente rendimiento para los artistas que trabajan en entornos 3D masivos que antes eran imposibles de renderizar y para los profesionales del video que pueden transcodificar video a ProRes hasta 5,6 veces más rápido que con una Mac Pro de 28 núcleos con Afterburner 1.
Johnny Srouji, vicepresidente senior de tecnologías de hardware de Apple, dijo que M1 Ultra es otro cambio de juego para el silicio de Apple que conmocionará a la industria informática.
Srouji agregó que al conectar dos partes del M1 Max con la arquitectura de empaque UltraFusion, podrían llevar la silicona de Apple a alturas sin precedentes.
Srouji también dijo que la potente CPU del M1 Ultra, su GPU masiva, la aceleración de hardware ProRes, el gran Neural Engine y la enorme cantidad de memoria unificada completan la familia M1 como el chip más potente y capaz del mundo para una computadora personal.
La base del M1 Ultra es el potente y eficiente M1 Max. Para crear el M1 Ultra, las partes de dos M1 Max se conectan mediante UltraFusion, la arquitectura de embalaje personalizada de Apple.
La forma más común de escalar el rendimiento es conectar dos chips a través de una placa base, lo que normalmente conlleva compensaciones, entre ellas una mayor latencia, un ancho de banda reducido y un mayor consumo de energía.
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