Intel Corporation (Nasdaq: INTC) anunció hoy que acordó mutuamente con Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM) rescindir su acuerdo previamente revelado para adquirir Tower debido a la incapacidad de obtener de manera oportuna las aprobaciones regulatorias requeridas bajo el acuerdo de fusión. de fecha 15 de febrero de 2022. De acuerdo con los términos del acuerdo de fusión y en relación con su rescisión, Intel pagará una tarifa de rescisión de 353 millones de dólares a Tower.
(Foto: Corporación Intel)
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“Nuestros esfuerzos de fundición son fundamentales para liberar todo el potencial de IDM 2.0 y continuamos avanzando en todas las facetas de nuestra estrategia”, afirmó Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel. “Estamos ejecutando bien nuestra hoja de ruta para recuperar el liderazgo en rendimiento de transistores y rendimiento energético para 2025, generando impulso con los clientes y el ecosistema más amplio e invirtiendo para ofrecer la huella de fabricación resiliente y geográficamente diversa que el mundo necesita. Nuestro respeto por Tower solo ha crecido a través de este proceso y continuaremos buscando oportunidades para trabajar juntos en el futuro”.
Stuart Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services (IFS), dijo: “Desde su lanzamiento en 2021, Intel Foundry Services ha ganado terreno entre clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en el segundo -La fundición externa más grande del mundo para finales de la década. Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para el cliente como la primera fundición de sistema abierto del mundo, con una cartera de tecnología y experiencia en fabricación que incluye empaques, estándares de chiplets y software, yendo más allá de la fabricación tradicional de obleas. “
IFS ha logrado avances significativos durante el año pasado, como lo demuestra su aumento interanual de ingresos de más del 300% en el segundo trimestre de 2023. Este impulso se ilustra aún más con el reciente acuerdo de Intel con Synopsys para desarrollar una cartera de propiedad intelectual ( IP) en nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A. Intel también recibió la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de EE. UU., con cinco clientes de RAMP-C involucrados en el diseño de Intel 18A. Además, Intel firmó un acuerdo multigeneración con Arm para permitir a los diseñadores de chips construir sistemas en chips (SoC) de cómputo de bajo consumo en 18A, e Intel firmó una asociación estratégica con MediaTek para utilizar las tecnologías de proceso avanzadas de IFS.
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