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Intel anuncia la terminación de la adquisición de Tower Semiconductor

Intel Corporation (Nasdaq: INTC) anunció hoy que acordó mutuamente con Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM) rescindir su acuerdo previamente revelado para adquirir Tower debido a la incapacidad de obtener de manera oportuna las aprobaciones regulatorias requeridas bajo el acuerdo de fusión. de fecha 15 de febrero de 2022. De acuerdo con los términos del acuerdo de fusión y en relación con su rescisión, Intel pagará una tarifa de rescisión de 353 millones de dólares a Tower.

(Foto: Corporación Intel)

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“Nuestros esfuerzos de fundici√≥n son fundamentales para liberar todo el potencial de IDM 2.0 y continuamos avanzando en todas las facetas de nuestra estrategia”, afirm√≥ Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel. “Estamos ejecutando bien nuestra hoja de ruta para recuperar el liderazgo en rendimiento de transistores y rendimiento energ√©tico para 2025, generando impulso con los clientes y el ecosistema m√°s amplio e invirtiendo para ofrecer la huella de fabricaci√≥n resiliente y geogr√°ficamente diversa que el mundo necesita. Nuestro respeto por Tower solo ha crecido a trav√©s de este proceso y continuaremos buscando oportunidades para trabajar juntos en el futuro”.

Stuart Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services (IFS), dijo: “Desde su lanzamiento en 2021, Intel Foundry Services ha ganado terreno entre clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en el segundo -La fundici√≥n externa m√°s grande del mundo para finales de la d√©cada. Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para el cliente como la primera fundici√≥n de sistema abierto del mundo, con una cartera de tecnolog√≠a y experiencia en fabricaci√≥n que incluye empaques, est√°ndares de chiplets y software, yendo m√°s all√° de la fabricaci√≥n tradicional de obleas. “

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IFS ha logrado avances significativos durante el a√Īo pasado, como lo demuestra su aumento interanual de ingresos de m√°s del 300% en el segundo trimestre de 2023. Este impulso se ilustra a√ļn m√°s con el reciente acuerdo de Intel con Synopsys para desarrollar una cartera de propiedad intelectual ( IP) en nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A. Intel tambi√©n recibi√≥ la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de EE. UU., con cinco clientes de RAMP-C involucrados en el dise√Īo de Intel 18A. Adem√°s, Intel firm√≥ un acuerdo multigeneraci√≥n con Arm para permitir a los dise√Īadores de chips construir sistemas en chips (SoC) de c√≥mputo de bajo consumo en 18A, e Intel firm√≥ una asociaci√≥n estrat√©gica con MediaTek para utilizar las tecnolog√≠as de proceso avanzadas de IFS.

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